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社市委朱伏生副主委参加国家“十三五”科技创新成就展

国家“十三五”科技创新成就展于2021年10月21—27日在北京展览馆举行。10月19日上午，科技部王志刚部长莅临成就展现场，当日下午国家领导人参观了成就展。朱伏生副主委所在的广东省新一代通信与网络创新研究院（简称粤通院）自主研发的“5G基带处理CPU内核芯片”成功入选成就展。
此次成就展是在建党100周年、“十三五”圆满收官和“十四五”开局之际，由中华人民共和国科学技术部、发展改革委、财政部，军委装备发展部、军委科技委，北京市人民政府共同主办的专题展览。成就展以“创新驱动发展迈向科技强国”为主题，体现“创新是引领发展的第一动力”，全面展示“十三五”以来贯彻落实党中央和国务院关于科技工作的重大决策部署，深入实施创新驱动发展战略、建设创新型国家所取得的重大成就，彰显科技创新在我国经济社会发展中的重要支撑引领作用。
粤通院此次入选成就展的“5G基带处理器CPU内核芯片”位于11号馆“高新技术展区”。该芯片是粤通院针对我国5G通信“卡脖子”问题，基于RISC-V指令集自主研发的通信核心芯片。目前，粤通院自研处理器内核已在CoreMark测得了7.267的全球最高RISC-V处理器跑分成绩，第一版基于中芯国际40nm工艺的双核处理器芯片已完成流片。由于RISC-V指令集完全开源且只提供基础指令集，因此粤通院基于RISC-V指令集自主研发的处理器内核及芯片均拥有完整知识产权，将不会受到任何国家和地区政策法律的制约，这也是该芯片入选此次成就展的重要原因。
基带芯片是5G基站等通信系统的核心，当前国内外的5G基带芯片均采用ARM+DSP、x86+FPGA等“异构多核”技术模式，芯片内核基本处于Intel（x86）、ARM等欧美企业垄断状态。粤通院对传统基带芯片“异构多核”技术路线进行颠覆性创新，开展“同构多核”基带芯片自主研究，并开发了自主知识产权的芯片内核，统一了基带芯片的指令集与开发语言，降低芯片开发难度，将从内核层面真正实现5G基带芯片的自主可控，有助于推动我国基带芯片核心技术持续进步和通信产业链安全自主，对缓解我国通信产业缺芯少核的“卡脖子”问题具有重要意义。

（朱伏生、马劲轲）

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